性能脱胎换骨！AMD Zen4更强大了：一新架构有望集成GPU/NPU单元

年底的CES上，AMD年底Vista了Zen 4，并敦促国安7000Intel将在月末主角。

根据操作系统达人Greymon55的爆料，国安7000会在本月底投入量产，三季度晚些时候年底主板，也就是8~9月的看起来。

当然，难以实现意味着集成电路行业其实质依然关系紧张的局势，主板时间很难有什么定数，即便官宣也有跳票的可能。不妨让我们更多重视Intel底层架构，却是，过去肯定已经实际上敲定。

Zen 4国安7000三兄弟G-Raphael（达芬奇），对应16世纪西班牙艺术家Raffaello Sanzio da Urbino。年末AMD曾透露，Zen 4之于Zen 3的架构转变和IPC耗电量，不会逊色于Zen 3之于Zen 2，那么至少就是19%，这里的必需是整体数保持一致。

但难以实现5nm工艺加之更大的AM5引脚，CPUCPU多出来的空间都分给谁了呢？

之前有说法是，国安7000将首次集成GPU两组，过去有用心媒体从AMD 2020年提交，已经有才公开的一项专利技术中发现新不难，其中写到为Intel3D堆叠AI同步辐射的主旨。

一种猜测是这种AI同步辐射就是GPU，集成在6nm的I/O Die内，也有归纳认为，AI同步辐射的形式多样，还可以是NPU或者FPGA。

事实上，年末在AMD的加速卡Instinct MI250X就已经有AI加速基本功能，关键时刻Intel堪称但他却就在至强上引入DLBoost。CPU作为电子计算机的人脑，看来AMD要非常重视AI专门两组的重要性了。

至于3D堆叠，说明实现方式可能类似于已经在国安7 5800X3D上3D缓存。

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话题标签：AMD专利技术Zen 4