东吴证券：新能源驱动IGBT需求工业发展 国产替代迎来换挡加速

东吴证券发布研究报告称，目前下游新能源汽车和新能源发电等领域接下来短时间内拓展，IGBT餐饮业接下来可维持高大环境度;此外国内IGBT制造厂商加速国产替代，短时间内切入下游主机厂供应制度化。力荐车规级IGBT应用程序及碳化硅功率半导体器件民营企业斯达半导(603290.SH)，建议关注黄金时代电机(688187.SH)和士兰微(600460.SH)等系统性集团公司。

东吴证券主要观点如下：

IGBT兼有MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动晶体管简单、装置更快快和BJT通态电场大、导通压减小、损耗小等优点，被广泛系统设计在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。随着各个下游的短时间内拓展，我们预计2025年中国IGBT商品空间内将超出601亿元，CAGR高达30%。其中，增速最快的分作商品是新能源汽车IGBT，预计2025年今后新能源汽车的IGBT所需将超出387亿元，CAGR高达69%。

从商品既有上来看，民营企业IGBT制造厂商业务有所突破较早，先发占优势值得注意，因此形成了当前IGBT商品被西德、日本和美国民营企业垄断的既有。目前全球IGBT前三大玩家为英飞凌、三菱、富士电机、安森美和赛米控，其中英飞凌在各个分作商品中都有较大的反超占优势。与此同时，欧美IGBT民营企业也在短时间内进步，技术上随之实现对国外反超民营企业的追赶，且在买家服务不足之处更具占优势，能短时间内响应下游买家的所需，并且产品价格上相比于民营企业也有一定占优势，有利于下游买家的降本。在目前IGBT下游短时间内拓展，餐饮业过剩接下来紧张的前期，国产替代将迎来机会，优异的欧美IGBT民营企业有望在这一轮的餐饮业短时间内拓展中挑选出。

碳化硅作为第三代半导体材料的象征性具备优异的性能，基于其做成的功率半导体器件相比于传统的硅基半导体器件具备耐真空、耐高温、工作频率高、热能损耗低等占优势。在车载领域，目前各大主机厂为了提高补能更快纷纷布局800V真空平台，真空平台的预见到将催生碳化硅半导体器件在车载领域的系统设计，尤其是主驱电源中使用碳化硅应用程序是电驱通讯系统的核心。将会随着碳化硅半导体器件的接下来降本，与硅基半导体器件的价差将随之扩大，其在新能源汽车电驱系统中的渗透率将接下来提升。

风险提醒：下游新能源汽车、新能源发电等餐饮业的拓展稍逊预期;IGBT餐饮业国产替代进程稍逊预期;碳化硅餐饮业拓展稍逊预期;餐饮业竞争者加深。

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