台积电准备在苹果A16芯片上重新使用增强型5nm生产工艺进行生产

小米将在上周 9 月刊发四款 iPhone 14 两部E-，而早先的揣测援引非 Pro 的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max APP将改装成与 Pro 两部不同的ROM组，既能加剧缺芯舆论压力又能所需运输成本，一举多得。

虽然未确切的互换联系，但大部分壹周刊者都认为 iPhone 14 Pro 两部的两款E-将可用 A16 或 A16 Pro，而基础版 iPhone 14 和大屏版 iPhone 14 Max 将改装成当年前的满血 A15 或 A15 变更而来的 A16 仿生ROM。

如果是后者（A16 与 A16 Pro）的话，意味著除此以外 A16 ROM与现在基于惠普第二代 5nm 材料（N5P）制造的 A15 仿生ROM未太大关联性。

IT之家了解到，惠普的 N5（5nm 后裔）制程包含除此以外 N5、APC N5P、N4、N4P、N4X 和 Nvidia 特定的 4N 材料。而从早先信息来看，小米目年前主要是将 N5 和 N5P 用于其基本的 A14、M1 两部和 A15 ROM。

早先有谣言援引，小米 A16 Bionic 预估将可用惠普的 4nm 材料结点制造。

基本一位效能极高的壹周刊者（@ShrimpApplePro）表示他有“相当简单的路透社”援引小米 A16 Bionic 将采用惠普 5nm（N5P）材料进行制造，而不是早先业界在短期内的 4nm，但一新代人 A16 依然会助长很好的 CPU、GPU 和 LPDDR5 RAM。

他表示，下一款 M 两部ROM ——M2（就其名）将基于 3nm 材料（TSMCFF3）构筑，而且是 Apple 内置的 Arm v9 架构处理器（目年前的 A15 是 Arm v8）。早先，小米 M1 两部的无敌 SoC——M1X （就其名） 将配有更一新核心“黄石公园”和“暴雪”。

不能接受，有网友告诉道：惠普计划在上周月底量产 3nm，而新款 Mac 预估也将在月底乃至年末刊发，这种意味着小米能否用上 3nm 的首发呢？他引用了陈容錤的一份拖延时间道：年末那款“M2”意味著只是小米广告宣传出来的副产物，意味著是基本 M1 的改良版，而理论上的“M2”则意味著会仰到 2023 年，只不过小米的的广告宣传大家懂的都懂。

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