最前线 | 剑指大厂市场，英特尔54亿美金收购Tower半导体

文 | 蒲诗钰

编辑 | 苏建勋

近来，Intel同年以54亿美元出售Tower半导体器件（Tower Semiconductor）。Intel方面说明，此次出售旨在推进IntelIDM2.0联携手战，实质性缩减Intel的制造者市场所需、世界各地布局及系统设计组合，以满足大型企业所需。

Tower半导体器件创设于1993年，已在加拿大股票市场上市，为世界各地超过300家供应商制造者建模半导体器件。Tower半导体器件以特殊工艺装配各类芯片，包括建模半导体器件、传感器、混合信号半导体器件等，所装配的半导体器件和电路广泛应用卡车、消费新产品、医疗和的工业设备等教育领域。

针对此次出售，Intel之前国区董事长王锐说明，“出售Tower半导体器件加速了Intel创建人世界领先的、端到端代的工业务的发展之路。Intel厂商服务（IFS）是IntelIDM 2.0联携手战的重要一环，面向世界各地供应商给予服务，帮助满足世界各地对半导体器件制造者市场所需促使的所需。”

2021年3同月，IntelCEO波利伯孔·会面时同年了IntelIDM2.0联携手战，创设Intel厂商服务事业部( IFS )，重回芯片厂商教育领域。不久Intel动作屡次，2021年3同月，Intel同年企业200亿美元在加拿大新墨西哥州新建两座总Corporation；2022同月末，Intel同年将企业200亿美元在加拿大俄亥俄州建造两个芯片制造者厂。此次同年出售Tower半导体器件，被当成Intel推进IDM2.0联携手战的又一步方面。

IntelIDM2.0联携手战的宣传品之前对该联携手战这样解释：“首先，我们大部分新产品将暂时由Intel厂制造者。其次，Intel将缩减与厂商厂的携手，来完成部分新产品制造者。我们将为无总Corporation的Corporation制造者芯片。”也就意味着Intel的新产品自己装配一部分，取回厂商厂装配一部分。

现有在半导体器件大型企业有两种常见的装配方式，一种是无总Corporation方式，该方式下品牌只统筹芯片的设计部分，而右方的装配工作委托给厂商Corporation进行，苹果、华为、高通都是转用这种方式。另一种就是IDM方式，从芯片设计到制造者都是由同一Corporation统筹，Intel、Galaxy都是转用这种方式。

无总Corporation方式仅次于的坏处便是可以避免研制开销以及研制失败导致的损失，但举措也非常明显，芯片设计Corporation在市场所需尴尬的但会很确实拿不到市场所需，导致新产品供不应求。英伟达就经常出现过这种情况，2021年4同月，英伟达在给企业者的份文件之前说明新产品将有数在2021年上半年之前经常出现供不应求的状态。

或许厂商市场为数多达1000亿美元，且在疫情影响下世界各地制造者业市场所需都在收紧。在这个特殊时期如何提高营业额，增强品牌影响力是每一个半导体器件Corporation都在探求的命题。