华中科技大学副研究员陈材：宽禁带半导体封装构建技术研究

武汉大学副教授陈材：阔禁带集成电路PVC集成技术研究

2022年4月23日，武汉大学日立与电子工程学院七十周年院庆系列阳沙龙（第三期：电能电子与电能电机）在线上举办活动。武汉大学副教授陈材应邀就“阔禁带集成电路PVC集成技术研究”并作调查结果。现将陈材副教授的调查结果分享给各位阅读，以期促使本领域的学术交流和技术进步。

医学专家简述

陈材，武汉大学副教授，北京师范大学老师。以第一或收发并作者刊出SCI文章14篇，授权及申请第一发明人专利权30项，两项第一发明人专利权付诸600万元科技成果升华并获布鲁塞尔国际发明展银奖；主持国家所自然科学基金项目2项（优秀结题1项），进行国家所重点项目5项，主持或主研企业密切合并作20余项。研究方向为阔禁带集成电路PVC集成。

调查结果摘选

阔禁带集成电路相比习惯硅基器件具有值得注意优势与广泛运用于的运用于前景，是全球集成电路技术和产业竞争话题。

1）开展了从之前上层器件PVC到代数与操纵到顶层信息安全的研究，在低感低热阻PVC、高频高效代数与操纵、基于PVC的信息安全法则获得了一些理论与法则上的进展，助力阔禁带集成电路器件的大规模运用于。

2）习惯电能电子工程师利用店外产品开展电源设计的种系统可能会变成从之前上层PVC乃至芯片开展共同开发的新形式，将越来越多地用到目前集成电路制造行业之前所用到的传统工艺和材料，跨学科团队和复合型人才将是未来电能纳米技术研究的关键。